ငွေရောင်ကိုအခြေခံ၍ Brazing Paste ကို အထူးအကြံပြုထားသည်။

Silver brazing သည် သံမဏိမဟုတ်သော အဖြည့်ခံသတ္တုဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး သတ္တုစပ်သည် အရည်ပျော်သည့် အပူချိန် (800°F အထက်) သို့ အပူပေးပြီး သွေးကြောမျှင်များ ဆွဲဆောင်မှုဖြင့် နီးကပ်သော အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထိုထက်ပိုသော အစိတ်အပိုင်းများအကြား ဖြန့်ဝေပေးသည်။

ငွေရောင်ချည်ငါးပိ၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများမှာ ငွေမှုန့်၊ ဂဟေဆော်သည့် အေးဂျင့်နှင့် အရန်ပစ္စည်းများ ပါဝင်သည်။ငွေမှုန့်သည် လျှပ်စစ်နှင့် အပူစီးကူးမှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အဓိက အစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး ကြေမွနေသော အစက်အပြောက်များကို ဖြည့်ပေးပြီး မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် အရည်ပျော်စေနိုင်သည်။ဂဟေအေးဂျင့်ကို အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို သန့်ရှင်းဖယ်ရှားပြီး ကြေးချွတ်ထားသော အမှတ်များ၏ ချိတ်ဆက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။additives များ၏ အခန်းကဏ္ဍမှာ ဂဟေဆက်ခြင်း အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန်၊ ဓာတ်တိုးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် brazed connections များ၏ ခိုင်ခံ့မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။

ငွေ၊ ငွေ၊ ကြေးနီနှင့် ကြေးနီသတ္တုစပ်များတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ကာဗွန်နည်းသောသံမဏိ၊ အလွိုင်းသံမဏိ၊ သံမဏိ၊ အပူချိန်မြင့်မားသော နီကယ်အခြေခံအလွိုင်း၊ ရုန်းအားသတ္ထုနှင့် လျှပ်စစ်အဆက်အသွယ်ပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးတို့ကို ချည်နှောင်ထားသည်။